Konventionell werden ungehauste Chips sequenziell auf ein stillstehendes Substrat platziert. Dabei wird die Bestückungsrate maßgeblich durch die mechanische Trägheit der Aktuatoren während des kontaktbasierten Ausstoßprozesses der Chips vom Wafer begrenzt. Alternativ kann die Chipablösung auch kontaktlos über das Laser Induced Forward Transfer Verfahren optisch initiiert werden. Dieses Verfahren ermöglicht die Chips bei bewegtem Substrat zu bestücken. Daraus resultiert, dass die Bestückungsrate nicht mehr durch die mechanische Trägheit, sondern durch die Dauer für die Zufuhr von weiteren Chips begrenzt ist. Da derzeit für eine solche Bestückung noch kein vollautomatisierter Bestückungs-automat existiert, wird in dieser Arbeit ein Steuerungskonzept zur Bestückung in der Bewegung vorgestellt und in einem Anlagendemonstrator erfolgreich realisiert. Während der Validierung der Bestückung in der Bewegung wird eine Bestückungsrate von 108.000 Chips pro Stunde erreicht.